海光雙路服務(wù)器
簡(jiǎn)要描述:海光雙路服務(wù)器是??祷贖ygon Dhyana平臺(tái)全新開(kāi)發(fā)的一款高性能、高性?xún)r(jià)比的服務(wù)器。整機(jī)支持高32根內(nèi)存條和10個(gè)PCIE擴(kuò)展槽,提供更高的性能和豐富的擴(kuò)展性??蓾M(mǎn)足大中型企業(yè)信息化、虛擬化、行業(yè)數(shù)據(jù)分析及高負(fù)載應(yīng)用的需求。
產(chǎn)品型號(hào): DS-VM22S-BL
所屬分類(lèi):海光服務(wù)器
更新時(shí)間:2024-04-06
廠商性質(zhì):代理商
海光雙路服務(wù)器
? 國(guó)產(chǎn)處理器 支持2顆國(guó)產(chǎn)Hygon 52xx系列處理器,單顆CPU大16核心、32線(xiàn)程,并具有優(yōu)異的二級(jí)、三級(jí)緩存,提供更強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理吞吐能力、虛擬化能力及更高帶寬更低延遲,為用戶(hù)的各項(xiàng)應(yīng)用提供更高的性能。 芯片內(nèi)置安全boot ROM,采用國(guó)密標(biāo)準(zhǔn)算法,*遵守中國(guó)國(guó)密GM/T 0002、0003和0004標(biāo)準(zhǔn)。
? 豐富的可擴(kuò)展性 支持8內(nèi)存通道、每通道多可支持2條DIMM內(nèi)存插槽大16根內(nèi)存插槽,?支持DDR4 ECC RDIMM 2666MHz內(nèi)存及以上,內(nèi)存總?cè)萘靠蓴U(kuò)展至2TB,提供靈活且強(qiáng)大的內(nèi)存配置選擇。 大支持6個(gè)PCI-E3.0插槽(含2個(gè)專(zhuān)用)。支持?jǐn)U展GPU卡,可用于深度學(xué)習(xí)應(yīng)用。 支持OCP,提供1G、10G、25G 多種網(wǎng)絡(luò)接口選擇,為應(yīng)用提供更加靈活的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。 支持USB 3.0/2.0、串口、VGA等多種接口。
? 多種存儲(chǔ)能力 支持SATA、SAS、M.2、U.2及Micro SD卡等多種存儲(chǔ)接口。 高支持12塊3.5寸(兼容2.5寸) 熱插拔SAS/SATA硬盤(pán)加后置2塊2.5寸熱插拔SAS/SATA硬盤(pán); 支持內(nèi)置1個(gè)M.2 插槽和1個(gè)SD卡插槽。 當(dāng)選配RAID 2G/4G卡時(shí),支持RAID 0/1/10/5/50/6/60,支持在線(xiàn)恢復(fù)RAID陣列,硬盤(pán)出現(xiàn)故障時(shí)可確保數(shù)據(jù)安全; 支持超級(jí)電容掉電數(shù)據(jù)保護(hù),提供RAID狀態(tài)遷移、RAID配置記憶等功能。
? 散熱設(shè)計(jì),高效能源效率 支持5-40℃穩(wěn)定運(yùn)行。 提供不同功率等級(jí)的80 PLUS 白金電源模塊;支持系統(tǒng)散熱風(fēng)扇分區(qū)調(diào)速和PID(Proportional-Integral-Derivative)智能調(diào)速、 CPU智能調(diào)頻,節(jié)能降耗。 *方位優(yōu)化的系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì),高效節(jié)能系統(tǒng)散熱風(fēng)扇,降低系統(tǒng)散熱能耗。
? 基于硬件的系統(tǒng)監(jiān)控指示燈 前面板上提供報(bào)警指示燈,可以指示機(jī)器故障,機(jī)箱內(nèi)部溫度過(guò)高或系統(tǒng)風(fēng)扇出現(xiàn)故障時(shí),機(jī)箱前面板上的報(bào)警燈會(huì)有相應(yīng)的閃爍方式提示管理員,便于管理員快速找到故障部件,迅速排查故障,降低宕機(jī)損失。
? 高可管理性 ? 可選智能硬件監(jiān)控系統(tǒng)。提供系統(tǒng)內(nèi)部溫度、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、直流電源電壓等工作狀態(tài)信息顯示。自動(dòng)記錄主機(jī)故障時(shí)間及日志信息; ? 支持智能調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速功能,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速隨著系統(tǒng)溫度動(dòng)態(tài)調(diào)整,有效降低了系統(tǒng)噪音和功耗。 集成iKVM功能可以對(duì)服務(wù)器進(jìn)行遠(yuǎn)程操作、維護(hù),提供故障指示功能,提升維護(hù)效率。
海光雙路服務(wù)器
技術(shù)參數(shù):
X86架構(gòu)通用服務(wù)器
處理器支持多核處理器Socket-SP3,大容量三級(jí)緩存(16/32/48/64 MB,依CPU型號(hào)不同而不同);TDP大支持150W;支持HG 52xx系列
內(nèi)存16根內(nèi)存插槽,大可擴(kuò)展至2TB內(nèi)存
支持單條容量16GB/32GB/64GB/(128GB LRDIMM)
內(nèi)存頻率支持2666MHz及以上 (工作頻率依CPU和內(nèi)存配置不同而不同)
支持內(nèi)存RAS技術(shù)(內(nèi)存鏡像,內(nèi)存等級(jí)保護(hù))
存儲(chǔ)方案大可選支持12塊3.5寸(兼容2.5寸)熱插拔SATA/SAS硬盤(pán)
可選支持2塊后置2.5寸熱插拔SATA/SAS硬盤(pán)
支持1個(gè)M.2插槽
支持1個(gè)SD卡插槽
存儲(chǔ)控制器標(biāo)配SAS_HBA 卡,支持RAID 0/1/10
可選RAID 2G或4G 卡, 支持RAID 0/1/5/6/10/50/60 ,可選支持?jǐn)嚯姳Wo(hù)
網(wǎng)絡(luò)控制器標(biāo)配2個(gè)千兆R(shí)J45電口
支持選配10GbE SFP+、25GbE SFP+、40GbE QSFP+等多種網(wǎng)絡(luò)接口
PCI&PCI E擴(kuò)展槽大可支持6個(gè)PCI -E擴(kuò)展插槽(含2個(gè)專(zhuān)用)
電源方案高效能550W(1+1)CRPS 白金電源
支持200-240V 50/60Hz AC/HVDC
機(jī)箱尺寸87.8mm(高)x 448mm(寬)x729.8mm(深)
以上產(chǎn)品性能數(shù)據(jù)由??低暬谑芸丨h(huán)境測(cè)試記錄,實(shí)際使用視外部環(huán)境情況而定
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